WLCSP 封裝用鋼版、錫膏印刷鋼版、L.C.D印刷鋼版、蝕刻零件、光電模組
本公司印刷鋼板之特點:
金良興科技的產品能形成微細孔壁維度且切斷面光滑細膩有利於下錫及脫模蝕刻範圍(光蝕刻零件、SMT鋼版、銅片)適用於高精密度之蝕刻零件。
‧位置精度:≦± 50 um
‧精糙度:≦± 2 um
‧蝕刻鋼版厚度:0.03mm~1.0mm
‧最小精密開口寬度:80 um
‧適應客戶各種錫膏印刷機不同技術之要求

WLCSP封裝用晶圓鋼版

WLCSP封裝用晶圓鋼版

錫膏印刷鋼版

蝕刻零件

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